從清洗能力來(lái)講，我們所使用的溶劑中氯氟烴化三氯三氟乙烷(簡(jiǎn)稱 CFC-113)，具有脫脂效率高、對(duì)助焊劑殘?jiān)芙饬?qiáng)、易揮發(fā)、無(wú)毒、不燃不爆、對(duì)電子元器件和 PCB 無(wú)腐蝕以及性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)，是一種最為理想的溶劑。但它對(duì)大氣臭氧層有破壞作用，嚴(yán)重危害人類的生存環(huán)境。1987年在加拿大蒙特利爾各國(guó)政府簽署了保護(hù)臭氧層協(xié)定書—《關(guān)于消耗臭氧層物質(zhì)的蒙特利爾議定書》，業(yè)界不斷進(jìn)行探索，尋求較好的禁止使用消耗臭氧層物質(zhì)(ODS，ozonedepleting substance)的替代清洗溶劑。到目前為止，還沒有可完全替代且在清洗能力上優(yōu)異的溶劑。

　　大部分的中小型代工廠或生產(chǎn)制造工廠基于成本的考慮，均采用手工刷洗的清洗方式。即用防靜電刷沾清洗劑在PCB上刷洗，將PCB傾斜成45°角，用刷子從上往下刷，讓清洗劑溶解殘留后隨清洗劑流下去。主要用于局部清洗或?qū)τ谟行㏄CB上有不能清洗的元件的PCBA的清洗，此工藝方法雖然簡(jiǎn)單，但效率低下，清洗劑消耗量大。

　　對(duì)于知名的代工廠或大型生產(chǎn)制造工廠陸續(xù)重新考慮清洗工藝，配置相應(yīng)的在線式清洗機(jī)或離線式清洗機(jī)，以設(shè)備清洗替代人工清洗，保證PCBA清洗品質(zhì)。

　　在實(shí)際的清洗過程中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)手工焊接的PCBA，在放置后出現(xiàn)板面發(fā)白現(xiàn)象，白色印跡散布在焊點(diǎn)周圍異常突出，或者波峰焊焊接的PCBA板面清洗出現(xiàn)暗污印跡嚴(yán)重影響外觀驗(yàn)收，不符合IPC-A-610E-2010標(biāo)準(zhǔn)。

　　白色殘留物在PCBA上是常見的污染物，一般多為焊劑的副產(chǎn)物。常見的白色殘留物是聚合松香，未反應(yīng)的活化劑以及焊劑與焊料的反應(yīng)生成物氯化鉛或溴化物等，這些物質(zhì)在吸潮后，體積膨脹，部分物質(zhì)還與水發(fā)生水合反應(yīng)，白色殘留日趨明顯，這些殘留物吸附在PCB上除去異常困難，若過熱或高溫時(shí)間長(zhǎng)，出問題更嚴(yán)重，從焊接工藝前后的PCB表面的松香及殘留物的紅外光譜分析結(jié)果證實(shí)了這一過程。

　　不管板子在清洗后出現(xiàn)白色殘留，或者是免清洗的板子存儲(chǔ)后出現(xiàn)白色物質(zhì)，還是返修時(shí)發(fā)現(xiàn)的焊點(diǎn)上的白色物質(zhì)，無(wú)非有四種情況：

　　1.焊劑中的松香：大多數(shù)清洗不干凈、存儲(chǔ)后、焊點(diǎn)失效后產(chǎn)生的白色物質(zhì)，都是焊劑中本身固有的松香。松香通常是透明、硬且脆的無(wú)固定形狀的固態(tài)物質(zhì)，不是結(jié)晶體，松香在熱力學(xué)上不穩(wěn)定，有結(jié)晶的趨向。松香結(jié)晶后，無(wú)色透明體就變成了白色粉末。如果清洗不干凈的話，白色殘留就可能是松香在溶劑揮發(fā)后形成的結(jié)晶粉末。當(dāng)PCB在高濕條件下存儲(chǔ)，當(dāng)吸收的水分達(dá)到一定程度時(shí)，松香就會(huì)從無(wú)色透明的玻璃態(tài)向結(jié)晶態(tài)逐漸轉(zhuǎn)變，在視角上看就是形成白色粉末。究其本質(zhì)仍是松香，只是形態(tài)不同，仍具有良好的絕緣性，不會(huì)影響到板子的性能。松香中的松香酸和鹵化物(如果使用的話)一起作為活性劑使用。人造樹脂通常在低于100℃以下不與金屬氧化物反應(yīng)，但溫度高于100℃時(shí)反應(yīng)迅速，它們揮發(fā)與分解快，在水中的可溶性低。

　　2.松香變性物：這是板子在焊接過程中，松香與焊劑發(fā)生反應(yīng)所產(chǎn)生的物質(zhì)，而且這種物質(zhì)的溶解性一般很差，不容易被清洗，滯留在板子上，形成白色殘留物。但是這些白色物質(zhì)都是有機(jī)成分的，仍能保證板子的可靠性。

　　3.有機(jī)金屬鹽：清除焊接表面氧化物的原理是有機(jī)酸與金屬氧化物反應(yīng)生成可溶于液態(tài)松香的金屬鹽，冷卻后與松香形成固溶體，在清洗中隨松香一起除去。如果焊接表面、零部件氧化程度很高，焊接后生成物的濃度就會(huì)很高。當(dāng)松香的氧化程度太高時(shí)，可能會(huì)與未溶解的松香氧化物一起留在板子上。這時(shí)候板子的可靠性會(huì)降低。

　　4.金屬無(wú)機(jī)鹽：這些可能是焊料中的金屬氧化物與助焊劑或焊膏中的含鹵活性劑、PCB焊盤中的鹵離子、元器件表面鍍層中的鹵離子殘留、FR4材料含鹵材料在高溫時(shí)釋放的鹵離子反應(yīng)生成的物質(zhì)，一般在有機(jī)溶劑中的溶解度很小。

　　在組裝過程中，對(duì)于電子輔料極有可能使用了含鹵素的助焊劑(雖說供應(yīng)商提供的都是環(huán)保助焊劑，但完全不含鹵素的助焊劑還是比較少的)，焊接后板面殘留有鹵素類離子(F、Cl、Br、l)。這些離子狀鹵素殘留物，本身不是白的，也不足以導(dǎo)致板面泛白。這類物質(zhì)遇水或受潮后生成了強(qiáng)酸，這些強(qiáng)酸開始和焊點(diǎn)表面的氧化層起反應(yīng)，就生成了酸鹽，也就是看到的白色物質(zhì)。